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公司新聞

  • 未來(lái)，銅箔在動(dòng)力電池方面可能被更廣泛的應(yīng)用

    未來(lái)，銅箔在動(dòng)力電池方面可能被更廣泛的應(yīng)用

    動(dòng)力電池負(fù)極已經(jīng)是銅箔的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域，但未來(lái)隨著技術(shù)的進(jìn)步和電池技術(shù)的發(fā)展，銅箔在動(dòng)力電池中的作用可能會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大和深化。以下是一些可能的未來(lái)應(yīng)用和發(fā)展方向： 1. 固態(tài)電池 集流體和導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)：相比傳統(tǒng)的液態(tài)電池，固態(tài)電池具有更高的能量密度和安全性。銅箔在固態(tài)電池中不僅會(huì)繼續(xù)作為集流體使用，還可...
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  • 未來(lái)，銅箔在5G信號(hào)傳輸方面的應(yīng)用

    未來(lái)，銅箔在5G信號(hào)傳輸方面的應(yīng)用

    在未來(lái)的5G通信設(shè)備中，銅箔的應(yīng)用將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1. 高頻電路板（High-Frequency PCBs） 低損耗銅箔（Low Loss Copper Foil）：5G通信的高速率和低延遲要求在電路板設(shè)計(jì)中使用高頻信號(hào)傳輸技術(shù)，這對(duì)材料的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性提出了更高的要求。低損耗銅箔因其表面粗糙度更小，能夠減少信號(hào)在傳...
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  • 銅箔在芯片封裝中的應(yīng)用

    銅箔在芯片封裝中的應(yīng)用

    在芯片封裝方面，銅箔的應(yīng)用正在變得越來(lái)越重要，主要體現(xiàn)在其導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、可加工性以及相對(duì)成本效益等特性上。以下是銅箔在芯片封裝領(lǐng)域中的具體應(yīng)用分析： 1. 銅線鍵合（Copper Wire Bonding） 替代金線或鋁線：傳統(tǒng)上，芯片封裝中常用金線或鋁線進(jìn)行芯片內(nèi)部與外部引腳的電連接。然而，隨著銅材料加工技術(shù)的成熟...
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  • 深入了解后處理銅箔的生產(chǎn)工藝、方法與應(yīng)用——銘玨金屬后處理銅箔的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

    深入了解后處理銅箔的生產(chǎn)工藝、方法與應(yīng)用——銘玨金屬后處理銅箔的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

    一、后處理銅箔的概述 后處理銅箔是指在原始銅箔的基礎(chǔ)上，通過(guò)特定的工藝對(duì)銅箔表面進(jìn)行進(jìn)一步處理，使其具備特定的性能，以滿足各種應(yīng)用需求。后處理銅箔在電子、電氣、通訊等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，其生產(chǎn)工藝和方法的不斷改進(jìn)，使其性能日趨優(yōu)越，應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣泛。 二、后處理銅箔的生產(chǎn)工藝 后處理銅箔的生產(chǎn)工...
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  • 銅箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率有怎么樣的關(guān)系

    銅箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率有怎么樣的關(guān)系

    銅箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率是兩個(gè)重要的物理性能指標(biāo)，它們之間存在一定的關(guān)系，并且對(duì)于銅箔的質(zhì)量和可靠性有著直接的影響。 抗拉強(qiáng)度是指銅箔在受力作用下抵抗拉伸破斷的能力，通常以兆帕（MPa）為單位表示。而延伸率則是指在拉伸過(guò)程中，材料發(fā)生塑性變形的能力，用百分比表示。銅箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率同時(shí)受厚度和晶粒...
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  • 銅箔：5G技術(shù)中的關(guān)鍵材料及其優(yōu)勢(shì)

    銅箔：5G技術(shù)中的關(guān)鍵材料及其優(yōu)勢(shì)

    隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能材料的需求日益增長(zhǎng)，其中銅箔作為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸?shù)摹吧窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)”，在5G通信技術(shù)中的應(yīng)用尤為關(guān)鍵。本文將探討銅箔在5G技術(shù)中的應(yīng)用，并特別強(qiáng)調(diào)銘玨金屬銅箔在這一領(lǐng)域的顯著優(yōu)勢(shì)。 5G技術(shù)對(duì)銅箔的需求 5G技術(shù)以其高速率、低延遲和高連接密度的特點(diǎn)，對(duì)材料的性能提出了更高的要求...
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  • 什么是銅箔退火工藝，退火后的銅箔會(huì)有什么樣的特性?

    什么是銅箔退火工藝，退火后的銅箔會(huì)有什么樣的特性?

    銅箔退火工藝是一種重要的銅箔生產(chǎn)過(guò)程，它通過(guò)加熱銅箔至一定溫度并保持一段時(shí)間，然后冷卻，以改善銅箔的晶體結(jié)構(gòu)和性能。退火的主要目的是消除應(yīng)力、改善晶體結(jié)構(gòu)、提高銅箔的可塑性和韌性，同時(shí)降低電阻率，提高導(dǎo)電性能。 在壓延銅箔的生產(chǎn)流程中，退火是一個(gè)關(guān)鍵步驟，通常發(fā)生在冷軋之后。壓延銅箔的生產(chǎn)流程包括...
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  • 柔性覆銅板（FCCL）發(fā)展及其生產(chǎn)工藝、應(yīng)用領(lǐng)域和未來(lái)方向

    柔性覆銅板（FCCL）發(fā)展及其生產(chǎn)工藝、應(yīng)用領(lǐng)域和未來(lái)方向

    隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著輕薄、柔性、多功能的方向發(fā)展，柔性覆銅板（FCCL）在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。本文將詳細(xì)介紹FCCL的發(fā)展歷史、生產(chǎn)工藝、主要應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)的發(fā)展方向，并探討銘玨金屬（CIVEN Metal）生產(chǎn)的銅箔在FCCL中的優(yōu)勢(shì)。 一、柔性覆銅板的發(fā)展歷史 柔性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate, F...
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  • 銅箔和銅帶有什么不同?

    銅箔和銅帶有什么不同?

    銅箔和銅帶是兩種不同形式的銅材料，它們主要區(qū)別在于厚度和用途。以下是它們的主要區(qū)別： 銅箔（Copper Foil） 厚度：銅箔通常非常薄，厚度一般在0.01毫米到0.1毫米之間。 柔韌性：由于銅箔非常薄，因此具有良好的柔韌性和可塑性，容易彎曲和成型。 用途：銅箔廣泛用于電子工業(yè)中，如制造電路板、電磁屏蔽、導(dǎo)電膠帶等...
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  • 銘玨金屬引線框架材料的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用分析

    銘玨金屬引線框架材料的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用分析

    銘玨金屬(CIVEN Metal)是一家專業(yè)從事高性能金屬材料研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，其引線框架材料在半導(dǎo)體和電子元件制造中具有顯著優(yōu)勢(shì)。引線框架材料的選擇對(duì)半導(dǎo)體封裝的性能和可靠性至關(guān)重要。銘玨金屬的引線框架材料憑借其卓越的產(chǎn)品性能、廣泛的應(yīng)用范圍和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)上脫穎而出。 用途 引線框架（Lead Frame）是...
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  • 黑化銅箔在新能源電池BMS中的重要性及銘玨金屬的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

    黑化銅箔在新能源電池BMS中的重要性及銘玨金屬的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

    隨著新能源技術(shù)的不斷進(jìn)步，電動(dòng)汽車、可再生能源儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅茈姵氐男枨笕找嬖黾?。電池管理系統(tǒng)（Battery Monitoring and Managing System, BMS）作為電池的“大腦”，在保證電池安全、延長(zhǎng)壽命和提高性能方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。而在BMS的制造過(guò)程中，黑化銅箔（Treated RA Copper Foil）因其獨(dú)特的性能，...
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  • 高效抗病毒：CIVEN METAL銅箔膠帶在多領(lǐng)域的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

    高效抗病毒：CIVEN METAL銅箔膠帶在多領(lǐng)域的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

    銅箔膠帶在抑制病毒傳播和增長(zhǎng)中的有效性及其應(yīng)用   隨著全球健康危機(jī)的頻繁爆發(fā)，尋找有效的病毒抑制手段成為了公共衛(wèi)生的重點(diǎn)課題之一。銅箔膠帶因其優(yōu)異的抗菌、抗病毒性能，成為了一種重要的防護(hù)材料。在眾多品牌中，CIVEN METAL的銅箔膠帶以其卓越的性能和功效，成為抑制病毒傳播和增長(zhǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品之一。  ...
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